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然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
亿美元快速发展到2003年的9亿美元。而原本该公司准备发给nakamura的专利奖励金是日币200万元，经过一场官司後，nichia被判定应该给这位研究人员日币2亿
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31
有一些企业管理者，在行业内淘到一桶金后，就好像不知道天有多高，地有多厚，妄为的触及资金的天花板，盲目的扩张，好像整个led业界为其独尊一样，这儿圈地、那儿投资，自己本来薄弱的资金
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/1/4/261043.html2012/1/4 21:37:08
司邓力山广州芭顿照明工程有限公司邓明勇明勇国际灯光设计顾问有限公司范嘉雷普洛特思照明设计咨询（上海）有限公司何宏光深圳市金照明实业有限公司何永昌四川省朗迪照明工程有限公司林湧金深圳
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/1/4/260983.html2012/1/4 9:33:56
1 led的出生led光源的“前世”是主要作为一种电子发光器件而被应用，尚未真正成为一种人类室内外照明的光源。上世纪的1947年12月23日，贝尔实验室的威廉•肖克利(willia
http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2012/1/2/260774.html2012/1/2 16:39:57
场的争夺。代表企业：众明、邦贝尔、斯派克、宏科等。 以古镇、石岩为聚集地的虾兵小将：这些企业我们可能连名字都叫不上，但是他们对市场的冲击作用是最大的。据统计，这部分企业瓜分掉了大部
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/12/31/260748.html2011/12/31 15:22:46
公司29 日晚发布公告，公开发行面值不超过5 亿元的公司债券。同时，发布了“关于超募资金项目进展情况”的公告，今年初，公司使用超募资金4 亿元，联合其他两家公司及自然人共计出资
https://www.alighting.cn/news/20111231/114257.htm2011/12/31 9:24:44
