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体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262628.html2012/1/29 0:34:23
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
率，通常采用铝膜，而铝本身很容易因为长期暴露在空气中而被氧化，形成不反光的氧化铝层；同时为了使镀膜能够与反射碗金属基底贴合牢固，通常都采用高分子材料来做基础。高分子材料受到紫外光的照射
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262618.html2012/1/29 0:33:50
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去，造成散热不良导
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262608.html2012/1/29 0:33:19
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
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此次公告还首次披露，作为tcl集团打通产业链上下游重要环节的华星光电第8.5代液晶面板生产线项目12月份共投入1.856万片液晶玻璃基板，实现了2011年底达到月投入1.8万片液
https://www.alighting.cn/news/20120112/114641.htm2012/1/12 9:39:35
