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led芯片的技术和应用设计知识(一)

硅(si)、碳化硅(sic)以外,氧化锌(zno)和氮化(gan)等也是当前研究的焦点。无论是重点照明和整体照明的大功率芯片,还是用于装饰照明和一些简单辅助照明的小功率芯片,技

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

全球最大规模之照明&led展览盛会

动超过110场次,当中包括: 汇坊(专为世界各地行业协会和机构设立的交流平台) 亚洲led高峰论坛(主讲嘉宾包括黄光led发明者乔治 克劳福德先生、氮化蓝光led发明者中村修二博

  http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2013/3/12/310756.html2013/3/12 18:43:01

led照明灯具应用从室外景观照明向室内照明发展

、驱动。首先是芯片,目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48

致阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信

响。2012年12月,“硅衬底氮化基led材料及大功率器件”荣获2012年国家工信部信息产业重大技术发明,这是国家对硅衬底led技术的高度肯定与支持。同时,晶能光电实现硅衬底大功率le

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53

决定led灯的技术发展方向的五要素

、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化等新材料。在短短数年内,借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术改进,led在光效方面实现了巨大突破。   硅基底成

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358330.html2014/9/25 14:58:08

2015年led照明产业发展趋势和方向分析!

将投入万亿资金进行开发。因此,整体经济形势既没有想象中那么好,也没有想象中那么悲观。三个方向一是半导体技术在不断提高,在衬底方面,硅衬底、氮化、蓝宝石三种材料并存;在芯片方面,正

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13

细数led照明行业的“1、2、3、4、5”

将投入万亿资金进行开发。因此,整体经济形势既没有想象中那么好,也没有想象中那么悲观。3个方向一是半导体技术在不断提高,在衬底方面,硅衬底、氮化、蓝宝石三种材料并存;在芯片方面,正

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23

glii:2012-2013中国市场led荧光粉企业竞争力排名

%。  2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素: 下游背光、照明市场需求持续增长,带动白光led器件产量的快速增长。 cob、集成模组化封装产品越来越成熟,销

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56

浅谈led所用荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

mocvd生长中利用al双原子层控制和转变gan的极性

讨论了采用mocvd在al2 o3衬底上生长gan过程中的极性问题。在氮化衬底上生长低温缓冲层前沉积一al层来改变外延层的极性 ,并用ciciss来测量这一极性 ,最后给出了一

  https://www.alighting.cn/resource/20111008/127042.htm2011/10/8 11:28:23

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