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采钰科技发表8英寸晶圆级LED硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

大功率LED封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率LED封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

LED应用市场面临诸多挑战,价格战激烈

在目前发展阶段,LED照明更多的作为一款替换性灯具出现在大众视野里,如球泡灯、筒灯、日光灯等。这些产品都是用来直接替换传统灯具,这也是LED照明打开照明市场的一把金钥匙。2011

  https://www.alighting.cn/news/20110428/91021.htm2011/4/28 11:14:23

《国内LED封装与应用,LED照明技术研究报告》-2011.2【pdf】

LED 照明的脚步越来越近:1)LED芯片价格将持续下降,有助于LED 照明的普及;2)LED照明产业链逐渐完善;3)奥运+世博示范效应将推动LED照明普及:奥运使用 LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110305/127916.htm2011/3/5 18:28:39

半导体封测台厂矽品跨足LED封装寻新发展

台湾半导体封测大厂矽品(2325)已与某灯具设计公司合作,开始进行少量高亮度LED封装。矽品已在日前举行的国际半导体设备展中,展出LED封测产品,且预定于2011年q1至q2期

  https://www.alighting.cn/news/20100914/104873.htm2010/9/14 0:00:00

友达大举进行事业整合,吃下LED封装厂凯鼎

友达集团大举进行垂直整合事业。其旗下LED外延厂隆达电子最近花费新台币3.84亿元,吃下LED封装厂凯鼎私募现增的全数股权,旗下背光板厂达运精密也投资5亿元新台币参与辅祥的可转

  https://www.alighting.cn/news/20090417/118088.htm2009/4/17 0:00:00

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压LED封装

e LED一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在LED芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

绿扬光电:投资1亿美元 南昌建大功率LED封装项目

据报道,台湾绿扬光电的大功率LED封装项目正式落户南昌高新区,据了解,项目总投资为1亿美元。目前,项目正在进行前期准备工作,预计今年下半年将试生产。

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115435.htm2011/5/16 11:47:46

威世推出100ma时的表面封装型红外线LED

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线LED“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

5630封装体退出背光应用转向照明

LED照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入照明,突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右。

  https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51

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