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国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份，在佛山南海设立合资公司，初步进入LED产业的上游，参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面，“重点是开发一些通用照明产品，这一部
https://www.alighting.cn/news/20100713/115732.htm2010/7/13 17:04:14
对于俄罗斯LED封装和照明市场，platan有自己独到的解读，或许它的解读对中国LED企业多少有点启发。
https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29
贴片胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化（特别是pcb上元件健分布不均的情况下最为多
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对LED的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
cree常见的LED封装形式：xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19
erg正在为固态照明市场开发新型LED驱动器产品，专门生产适用于lcd的驱动ccfl和LED背光，
https://www.alighting.cn/news/20090415/120651.htm2009/4/15 0:00:00
硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供，目前国内硅胶市场正出现两极分化的趋势，国外企业在高端市场的占绝对优势以及国产硅胶价格战抢占低端市场”。
https://www.alighting.cn/news/20110504/90542.htm2011/5/4 9:36:05
士兰微董秘陈越表示，LED彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。
https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21
一般来说，尤其是大功率LED在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减，LED封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品，或者是应用端厂商家为了获得稳定的LED材料，通常都会做一些老化试
https://www.alighting.cn/resource/20080922/128955.htm2008/9/22 0:00:00
从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04
