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lg innotek重申2012年LED相关营收目标 LED封装市占率上看10%

日前,lg innotek co.重申2012年LED相关营收目标为1.5兆韩圜,并希望拿下全球LED封装市场10%的市占率。lg innotek co.是电子零组件制造商,l

  https://www.alighting.cn/news/20100125/115999.htm2010/1/25 0:00:00

白光LED 封装

由于高辉度蓝光LED 的问世,因此利用荧光体与蓝光LED 的组合,就可轻易获得白光LED。目前白光LED 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36

大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59

深圳召开LED产业联谊会暨LED封装技术研讨会

业联谊会暨LED封装技术研讨会”在深圳市南山区科技园新梅园大酒店举

  https://www.alighting.cn/news/20090422/104408.htm2009/4/22 0:00:00

日亚化学:1w级多芯片光源更具成本优势

日亚化学介绍了公司最新发布的产品,如119a、219a、ns6183等产品,并现场展示了产品的照明效果。互动环节分别讨论了1w级单芯片LED与多芯片LED的新发展以及5w以上大功

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115349.htm2011/5/16 14:48:48

倒装芯片(flip-chip bonding)

异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上,需要解决发热问题的LED也有采用这种安装技

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

2012年中国照明用白光LED封装企业竞争力分析

今年一季度,LED产业受到国际经济不景气影响,不少LED封装厂商的营收出现同比下滑,但从一季度末开始,照明市场需求开始升温,带动LED封装产销率回升,部分LED封装厂商的营收开

  https://www.alighting.cn/news/20120926/89222.htm2012/9/26 10:53:48

青海省多芯片封装大功率LED照明实现产业化

记者从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率LED照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n576847265.htm2012/12/24 15:39:37

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