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为了更好地解决led 筒灯散热问题，利用cfd 热仿真软件建立led 筒灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热阻计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素，然后用数值分析模
https://www.alighting.cn/resource/20140110/124921.htm2014/1/10 14:26:03
旧有著光外漏及低亮度两个不易克服的困难。使得除了继续努力来解决相关的问题外，不得不再去寻求其它的材料或技术来达到散发出白光的led 技
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125078.htm2013/11/26 16:34:31
“什么样好的材料能够使用在我们的案例中，我们希望能够把这些新的信息介绍给我们所有的设计师……”8月1日，华人照明设计师联合会(简称clda)会长谢茂堂、理事成员黄于民、理事成员徐
https://www.alighting.cn/news/200985/V20473.htm2009/8/5 12:02:20
光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
国际半导体设备材料产业协会(semi)日前发布最新研究报告指出，经历05年的半导体衰退期，今年的半导体设备订单金额再次下滑到05年的水准，并将持续到下一季度，08年第一季全球半导
https://www.alighting.cn/news/2008630/V16316.htm2008/6/30 14:23:12
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
日前，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告，
https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37
.研究了实验过程中工艺条件的改变对所制备gan纳米结构形貌特征的影响.对两种gan纳米材料的拉曼散射光谱进行了分
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125588.htm2013/5/21 10:42:04
配造型、令人眩目的怪异灯光，而是谋求整体上的简洁大气、和谐统一，但又不失时尚和新潮。颜色的搭配、空间形体的塑造、材料的选购、施工工艺的选用都体现了整个空间的市场定
https://www.alighting.cn/case/20160519/42482.htm2016/5/19 9:42:38
