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全事故。 2.灯具的耐久性不符合标准规定。主要原因是荧光吸顶灯具内使用的整流器不过关，特别是电子整流器无异常状态保护装置，在异常条件下，电子整流器会立即损坏或烧坏，而使灯具不能继续使
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262623.html2012/1/29 0:34:08
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271725.html2012/4/10 23:29:30
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274798.html2012/5/16 21:32:17
方权威机构出具的质检报告，成品检测报告内容须包含品牌名称、产品名称、产品型号和各类产品所必须的各类检测项），必要检测项要求如下：1、电源适配器： 检测项目必须包括：标签及说明书检
http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/6/7/277864.html2012/6/7 9:28:38
路的工作温度，达到优化供电目的照明控制系统。主要特点为：1．系统可控制任意回路连续调光或开关。2 ．场景控制：可预先设置多个不同场景，在场景切换时淡入、淡出。3 ．可接入各种传感器
http://blog.alighting.cn/172469/archive/2013/4/12/314260.html2013/4/12 9:10:09
求合理选择光源。普通白炽灯的卤钨灯用于对辉度、颜色、质量以及调光性能有高度要求的情况，紧凑型荧光灯及高强放电光源则用于强调节能及减少维修的场合。 4. 电子变压器和电子镇流器使光
http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2013/8/19/324015.html2013/8/19 21:48:31
径的外壳单颗hp时无一不是封装好的带铝基板的hpled（通常是20mm star形基板，图1）， .1 这样的东西散热会怎样？呵呵，整灯20几块钱卖出去，且不说驱动如何，卖得动
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00
l bonding (金属粘着）芯片；该芯片属于uec 的专利产品 特点﹕1、采用高散热系数的材料---si 作为衬底，散热容易。 therma
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00
').getelementsbytagname('img'); for(i=0; i 5、解决大功率led的散热技术，最大限度的延缓大功率led的光衰 大功率led是led产业未
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/4/65934.html2010/8/4 8:55:00
业采用集成封装。然而目前的集成封装与单独封装再组装相比存在两个难以克服的缺点：一是散热问题更加突出，采用集成封装后，多颗芯片被聚集到很小的面积上，这就使得散热问题比单独封装再组装所
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
