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证生产的重复性与稳定性。总部位于南昌研制gan-on-simocvd生长技术的晶能光电，近日开发出一款采用1×1mm芯片冷白光led，在350ma电流下光输出超过100流明。目前绝
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
通过数字电路,可以实现精确的调光,远程控制以及数字寻址。基于现代电子镇流器的发展，介绍一种数字控制电子镇流器的设计，采用德州仪器(ti)公司的msp430系列单片机作为控制器和国
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12381.htm2007/2/8 13:14:53
新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。
https://www.alighting.cn/resource/2008318/V14496.htm2008/3/18 11:12:41
目前，我国高光效、高可靠的led原材料几乎全部依赖进口，高档外延芯片生产工艺核心技术受制于人，特别是上游芯片专利技术大部分被日、美等国外大厂商掌握。随着led专利战硝烟四起，国
https://www.alighting.cn/news/201341/n351650233.htm2013/4/1 10:34:04
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直 至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失
https://www.alighting.cn/news/2008318/V14496.htm2008/3/18 11:12:41
采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32
