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本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
日前，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告，
https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37
.研究了实验过程中工艺条件的改变对所制备gan纳米结构形貌特征的影响.对两种gan纳米材料的拉曼散射光谱进行了分
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125588.htm2013/5/21 10:42:04
配造型、令人眩目的怪异灯光，而是谋求整体上的简洁大气、和谐统一，但又不失时尚和新潮。颜色的搭配、空间形体的塑造、材料的选购、施工工艺的选用都体现了整个空间的市场定
https://www.alighting.cn/case/20160519/42482.htm2016/5/19 9:42:38
zno作为一种宽带隙半导体材料,室温下的禁带宽度为3.37ev,具有优良的光学和电学性质,广泛应用于紫外探测、短波长激光器、透明导电薄膜等领域。为了提高zno半导体器件的性能,必
https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:05:56
通过本报告的分析，可以看出中村修二先生在蓝光led、半导体照明及其他氮化物半导体材料器件上引领着技术的发展方向，做出了一系列关键性的贡献，被誉为“蓝光之父”。因此，掌握中村修二教
https://www.alighting.cn/2013/5/8 14:03:09
作为第三代宽禁带半导体材料,sic和zno由于其自身优异的性能一直是人们研究的热点。sic具有高的迁移率、优异的热稳定性和化学稳定性,在高频、大功率、耐高温、抗辐射等电子器件方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125659.htm2013/4/27 15:02:15
导热绝缘硅胶垫软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27083.html2010/2/16 0:59:00
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对led封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的led发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
数的推导过程及其主要性质,提出了大功率led热阻的精确测量方法,并利用结构函数分析及辨识大功率led器件的内部结构、尺寸、材料、制造缺陷和装配质
https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02
