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智能照明控制系统

路的工作温度,达到优化供电目的照明控制系统。主要特点为:1.系统可控制任意回路连续调光或开关。2 .场景控制:可预先设置多个不同场景,在场景切换时淡入、淡出。3 .可接入各种传感

  http://blog.alighting.cn/172469/archive/2013/4/12/314260.html2013/4/12 9:10:09

专家对灯光照明设计的20条建议

求合理选择光源。普通白炽灯的卤钨灯用于对辉度、颜色、质量以及调光性能有高度要求的情况,紧凑型荧光灯及高强放电光源则用于强调节能及减少维修的场合。  4. 电子变压和电子镇流使光

  http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2013/8/19/324015.html2013/8/19 21:48:31

和夏俊峰的终结铝基板

径的外壳单颗hp时无一不是封装好的带铝基板的hpled(通常是20mm star形基板,图1), .1 这样的东西散热会怎样?呵呵,整灯20几块钱卖出去,且不说驱动如何,卖得动

  http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00

led芯片分类知识

l bonding (金属粘着)芯片;该芯片属于uec 的专利产品 特点﹕1、采用高散热系数的材料---si 作为衬底,散热容易。 therma

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00

浅谈新力光源led室内照明产品规划

').getelementsbytagname('img'); for(i=0; i 5、解决大功率led的散热技术,最大限度的延缓大功率led的光衰 大功率led是led产业未

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/4/65934.html2010/8/4 8:55:00

一种集成封装支架

业采用集成封装。然而目前的集成封装与单独封装再组装相比存在两个难以克服的缺点:一是散热问题更加突出,采用集成封装后,多颗芯片被聚集到很小的面积上,这就使得散热问题比单独封装再组装所

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

解析:led室内照明产品的开发方向

率led的散热技术,最大限度的延缓大功率led的光衰 大功率led是led产业未来发展的一个方向,目前因其较高的光效和优越的流明维持率而成为各大厂商竞相开发的产品,但大功率led对散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109151.html2010/10/20 17:33:00

led照明需重视照明设计

是:led产品的生产研发要向应用标准靠近,不能盲目无序。  业界人士在对此进行广泛讨论的基础上总结出了室内led照明系统设计在应用中需注意的几个问题:  一是led芯片的节能散热

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/23/135320.html2011/2/23 22:01:00

led室内照明发展需重视照明设计的需求

片的节能散热问题。与室外不同的是,室内led灯具处于一个空气流通性不太流畅的半封闭环境,即便你用散热铝基板将led芯片的热带出来, 这个热量也没法全部散掉。而风扇散热和热管方法,

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165946.html2011/4/18 11:37:00

合迈led灯具厂家专业生产3w/5w大功率led球泡

用优质铝合金散热结构设计,最大限度增加散热面积;独特的外观按现代流线形设计,符合大众审美观念。可取传统卤素灯。 2、 采用优质低光衰,低功耗,高效率,高抗静电大功率做光

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/7/27/230936.html2011/7/27 10:25:00

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