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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
体（encapsulating polymers）造成影响。 仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下， 即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
器的锁存信号，该端为高时传输数据；为低时，移位寄存器的输出将被打入数据锁存器。由于亮度控制数据和灰度控制数据都是从din0～din7输入的，为了区别输入数据的性质，可用rsel作为移
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271768.html2012/4/10 23:32:20
量高，基本上无辐射，属于典型的绿色照明光源；可靠耐用，维护费用极为的低廉等等。正因为led具有以上其他固体光源还无法匹敌的特点，5年后led将是照明行业的主流光源。（二）环保：le
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/16/272203.html2012/4/16 10:21:06
0年产值会维持在44亿美元左右。1 美国led产业现状 1.1市场集中度高 在led产业上，美国的市场集中度非常高。产业链上的每一个环节都由一家主要厂商把持。在国际市场上，美国le
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
d芯片工作时温度极低，最大程度上保证了led灯管的寿命及减缓led灯珠的光衰。 三、电 源 led驱动电源主要的要求是就双高，即：高功率因数（pf）、高转换效率。pf=0.9以上产
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2012/4/28/273214.html2012/4/28 11:57:50
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274753.html2012/5/16 21:29:53
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
