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探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

中国LED芯片企业 何以争上游(上)

中国大陆LED芯片企业数量仅几年时间就增长到了62个,近几年每年进入的企业数量在6个及以上,2009年前8个月更是新进入了7个企业,并且今后将会有更多的企业进入LED芯片行业。市

  https://www.alighting.cn/news/20100706/120777.htm2010/7/6 0:00:00

盘点2009LED热词 见证LED产业崛起

世界即将告别2009迎来2010,岁末年初之计,盘点LED年度热词,回看LED行业一整年跌宕起伏、荡气回肠的路程,希冀在《中国半导体照明》电子杂志略显有限的篇幅里,在中国半导体照

  https://www.alighting.cn/news/20091225/94210.htm2009/12/25 0:00:00

LED在室内照明中应用问题探讨

域应用LED最重要的性能和特点突出在以下几个方面。  1.1 耗能低(目前10w)、外形尺寸小  LED作为固体发光器件,单颗功率低,目前应用最为广泛的均小于0.5w,功率型(单颗大

  http://blog.alighting.cn/1313/archive/2012/7/16/281928.html2012/7/16 10:05:35

LED在室内照明中应用问题探讨

域应用LED最重要的性能和特点突出在以下几个方面。  1.1 耗能低(目前10w)、外形尺寸小  LED作为固体发光器件,单颗功率低,目前应用最为广泛的均小于0.5w,功率型(单颗大

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282648.html2012/7/19 11:12:35

LED在室内照明中应用问题探讨

域应用LED最重要的性能和特点突出在以下几个方面。  1.1 耗能低(目前10w)、外形尺寸小  LED作为固体发光器件,单颗功率低,目前应用最为广泛的均小于0.5w,功率型(单颗大

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/23/282890.html2012/7/23 8:38:25

美最新LED技术 LED可以缩小至显示像素

美国科学家最近开发出一种将无机LED微型化的技术,缩小后的LED甚至能够用来作为显示器中的像素。

  https://www.alighting.cn/news/2009915/V20924.htm2009/9/15 10:31:34

LED背光液晶电视出货量2010下半年有机会显著增长,价格降3成?

日前提到中国大陆的彩色电视市场会因为LED背光液晶电视而重新洗牌,而中国大陆本土的品牌厂商,也已经有降价的动作和准备,要和降价的外商品牌竞争,LED液晶电视是不是真的会降价呢?

  https://www.alighting.cn/news/20100211/95030.htm2010/2/11 0:00:00

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