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国nitridesolutions和德国crystaln宣布涉足块体基板业务，日本同和（dowa）、台湾泰谷光电科技（tekcore）、广镓光电（huga）宣布涉足uvaled裸片业务，
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
d设备的国内led企业高层对本报表示，国际巨头的led专利在中国并没有什么作用，特别是在led外延片上的侵权，很难追究；其次，只要led产品在中国和欧洲销售，一般都不会遇到专利纠
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00
型照明光源时代。 中国led产业起步于20世纪70年代。经过30多年的发展，中国led产业已初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
因led本身体积小，热源容易集中，而造成所谓热点（hot spot）现象，使得发光元件本身寿命变短。为了解决热点的问题，led灯源上的散热设计也不可缺少，目前散热设计方面以金属散热
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
展,利用氮掺杂工艺使gaasp器件的效率达到了1流明/瓦,并且能够发出红光、橙光和黄色光。到1971,业界又推出了具有相同效率的gap绿色裸片led。1972年开始有少量led显示
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
光管) 4.0~220 5~7,000 发热严重面状光源 vfd(扁平荧光灯) 200mw/cm2以下 5,000 亮度高、均匀性好 双电源驱动el(电致发光片) 20mw/cm
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00
量在线检测的重点突破对象。 支架式全环氧包封的主要工序是[4],首先对led芯片进行镜检、扩片,并在一组连筋的支架排中每个led支架的反光碗中心处以及芯片的背电极处点上银胶(即点
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封装形式，将
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
是由多片太阳能电池连接构成的。它具有负的温度系数，温度每上升一度，缪瓜陆?mv，对于多片太阳能电池组成的太阳能电池组件，这是一个不可忽视的问题。它的输出特性曲线如图1。 图1
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230323.html2011/7/20 0:08:00
