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led背光源制作工艺简介

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺胚上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊:用铝丝或金丝焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

高功率白光led散热问题的解决方案

样的问题,部分led业者就根据电极构造的改进和覆的构造,在芯片表面进行改良,来达到50lm/w的发光效率。例如在白光led覆封装的部分,由于发光层很接近封装的附近,发光层的光向外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

led封装技术

片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led芯片寿命试验

用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装后的器件。采用裸形式,外界应力较小,容易散热,因此光衰小、寿命长,与实际应用情况差距较大,虽然可通过加大电流来调整,但不如直接采用单灯器件形

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232818.html2011/8/19 0:29:00

[转载]led产业呈现五大发展趋势

势。元光电是我国台湾地区专业生产超高亮度led磊片及粒的上市公司,自有金属有机气相沉积(mocvd)技术,是目前全球led外延级芯片的主要制造商,拥有完整的led芯片产品知

  http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/26/233820.html2011/8/26 19:54:00

led股价再次飙升 谨防泡沫

d项目助力高增长   公司发布公告:投资2.7亿元于纳光电公司、实现控股90%,该子公司将投资6.9亿元于蓝、绿光led外延片、芯片及封装的研发与制造。预计实现收入7.8亿元、净

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252947.html2011/11/15 10:41:13

led芯片寿命试验

用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装后的器件。采用裸形式,外界应力较小,容易散热,因此光衰小、寿命长,与实际应用情况差距较大,虽然可通过加大电流来调整,但不如直接采用单灯器件形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50

led寿命试验法

验。生产工艺稳定时,1000小时的寿命试验频次较低,5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本,可以采用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41

led寿命试验法

验。生产工艺稳定时,1000小时的寿命试验频次较低,5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本,可以采用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

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