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2004年5月南昌国家高新区被科技部批准为“国家半导体照明工程产业化基地”。该基地已初步形成了以晶能光电、欣磊光电等公司的外延片芯片为上游产业;欣磊光电、联创光电等公司的器件封装
https://www.alighting.cn/news/2014528/n036962595.htm2014/5/28 13:42:41
论和实践都已经证明，led的性能和寿命与led的pn结工作温度紧密相关。当led芯片内结温升高10℃时，光通量就会衰减1%，led的寿命就减少50%，过流、过压和过热都会显著地减
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27
芜湖芯片二期项目搬至厦门。三安公告募投项目芜湖二期搬至厦门火炬开发区实施,拟投资100亿元,规模为200台mocvd(目前拥有164 台)。首期启动100台mocvd设备,建设期
https://www.alighting.cn/news/201444/n249661390.htm2014/4/4 17:08:55
随着led外延片、芯片、封装应用技术的不断提升，凭借led高效、节能、环保耐用、长寿、控制灵活等特点，led已越来越得到在各种涉及照明领域里的普及应用。目前，国内市场可以批量生
http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/10/24/9207.html2008/10/24 15:18:00
本文发表的观点包括采用恒压设计会危害led未来，短期内led照明应用还不可能单芯片解决，现阶段及未来led照明设计方向，隔离问题，迟滞型转换器分析，迟滞型转换器优缺点，先恒压，再
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/19/165138_91.htm2011/9/19 16:51:38
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
广技术专家、上海晶丰明源半导体有限公司市场总监颜重光就bps室内和商业照明led驱动技术进行了分析，让在场的led灯具设计师了解了驱动电源的设计技术和本土集成电路设计公司电源芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/11504_74.htm2011/6/12 11:50:04
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
度下，耗电仅为普通白炽灯的1/10(单个芯片消耗功率不超过60毫瓦);寿命长：使用寿命达到8-10万小时，是白炽灯的80-100倍;绿色环保：led采用p-n结发光，无汞污
https://www.alighting.cn/resource/200984/V915.htm2009/8/4 9:59:43
