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新款led发模组融合了多项技术成果

最近入市的一款led模块是模仿传统式基座的两片式设计,安装起来很便捷。灯的组件可以用力推入基座来通电,而且还有一个直角回转来固定。这种模块式组装可以有不同的泛形式所以可以在实

  https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122884.htm2011/10/26 12:10:11

基于反激变换的led恒流驱动技术研究

led是一种新型高效半导体源,在照明领域具有广阔的应用前景。针对大功率led特点,文章分析了led应用于照明领域的链接方式,研究了白led的反激变换驱动电路,设计了相关参

  https://www.alighting.cn/resource/2010824/V1156.htm2010/8/24 8:47:25

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

led热隔离封装技术及对电性能的改善

本文通过传统荧粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧粉的热相互作用。实验表明,荧粉热隔离封装结构带来色性能的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

gan衬底技术的新进展及应用

以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白led、短波长激器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127977.htm2010/7/12 18:02:38

解析索尼最高画质液晶电视中的led背技术

际上代表显示黑色时led不发,而其液晶面板的原生对比度为3000:

  https://www.alighting.cn/resource/20080917/128616.htm2008/9/17 0:00:00

新世代full led背技术剖析与展望

full led虽然成倍提升了led的数量,但由于电效率更高,结果并没有多消耗多少电能,反而对每只led单元提供的荷负要求也大大降低,这对于有效降低led的发热量、从而大大提

  https://www.alighting.cn/resource/20100617/129047.htm2010/6/17 0:00:00

照明产品的电磁兼容(emc)问题及检测技术

led凭借自身高效、长寿命、节能环保等显著优势在照明行业中渐渐确立了龙头地位,如室内、室外照明等众多领域。伴随国家各类扶植政策的出台,国内涌现出大批led照明产品制造厂商,但

  https://www.alighting.cn/resource/20160217/137003.htm2016/2/17 14:03:49

高亮度led封装通原理技术探析(图)

毫无疑问的,这个世界需要高亮度发二极管(high brightness light-emitting diode;hb led),不仅是高亮度的白led(hb wle

  https://www.alighting.cn/news/2007125/V13042.htm2007/12/5 15:39:52

led散热技术新突破 高端市场函待开发

led灯具的寿命为何一直没有能够达到理论的寿命值?因为制约led灯具发展的瓶颈一直没有能得到解决,就是散热与衰,其中又以散热为主要问题,近期,笔者就led灯具的散热材料与存在问

  https://www.alighting.cn/news/20140814/85219.htm2014/8/14 10:06:18

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