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、切割机、裸晶结合、密封装置、曝光设备、照明模组等；3、检查/测试/试验/评估设备：led测定设备、亮度测定设备、照明度测定设备、测试系统软件、评估设备、分析设备等；4、元件及材
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104203.html2010/10/11 9:12:00
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104210.html2010/10/11 9:17:00
水晶盐灯是干燥的，只有在特别潮湿的环境下没有点亮的盐灯才会出现潮解现象。如果盐灯出现了表面渗水现象，只需用布擦拭掉水就可以了。盐灯表面的潮解不会影响盐灯的使用寿命。如果盐灯出现潮
http://blog.alighting.cn/lightsalt/archive/2010/10/11/104219.html2010/10/11 10:12:00
定的是，酒店的照明市场已经成为led照明企业新的利润增长点。 苏州纳晶光电公司董事长梁秉文博士在接受《中国电子报》记者采访时表示，酒店其实也在利用低碳环保的概念来销售自己，le
http://blog.alighting.cn/asiahosfair/archive/2010/11/3/111702.html2010/11/3 9:44:00
业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。 (七)led封装工艺 led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。随着中
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
化物燃料电池中。 技术指标： 型号 vk-r50 vk-r50y1 vk-r50y2 vk-r50y3 晶相 单斜相 3y四方相 5y四方相 8y立方
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119535.html2010/12/10 8:56:00
d芯片[/url]碳化硅衬底的导热性能（碳化硅的导热系数为490w/(m·k)）要比蓝宝石衬底高出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体，并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶，这种银
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
p（金球）与si衬底上对应的bump通过共晶焊接在一起，si衬底通过粘接材料与器件内部热沉粘接在一起。为了有较好的出光效果，热沉上制作有一个聚光杯，芯片安放在杯的中央，热沉选用高导
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
高功率led元件温度定义，并利用公式1计算led总热阻值。其中rj-a為晶片与空气之间的热阻值(k/w)，此部分的热阻由晶片和封装造成，属于磊晶厂及封装厂商负责范畴。rsp-h為散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
上舞台，倒装焊覆晶(flip chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为led发光二级管的主流，大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同，但芯片制作工艺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
