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多在表面上加上一些很浅的条形沟槽（图4）。 图4中空铝管的半塑半铝的led日光灯灯管 这种半圆柱的表面积为：2πr*h/2=πr*h。对于t8灯管来说，它的直径为26m
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/6/22/51931.html2010/6/22 17:54:00
9标准要求。 型号含义 主要技术参数 型号 电缆外径 l(mm) 防爆标志 防护等
http://blog.alighting.cn/linlefei/archive/2010/7/12/55412.html2010/7/12 12:21:00
半塑半铝的led日光灯灯管 这种半圆柱的表面积为：2πr*h/2=πr*h。对于t8灯管来说，它的直径为26mm，所以半径为13mm。1.2米的t8灯管，其表面积为：π*1.3
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00
阻rthja。 以下是几种常见的1w大功率led的热阻计算：以emitter(1mm×1mm晶片)为例，只考虑主导热通道的影响，从理论上计算p-n结点到热沉的热阻rthj
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
可360°旋转照明，并可在16°的范围内左右转动照明，满足不同工作现场对照明角度的需要。 ／通用管螺纹电缆引入口，可适应φ8~14mm不同线径电缆引入；多个电缆引入口，可实现多
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2010/12/6/118397.html2010/12/6 9:27:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
合缓冲层（aln/3c-sic）技术已经可以在4英寸的si（111）衬底上生长出1.5mm厚的无龟裂的gan的外延层。 日本三垦（sanken）电气公司与名古屋工业大学联合开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
于t8灯管来说，它的直径为26mm，所以半径为13mm。1.2米的t8灯管，其表面积为：π*1.3 120=490cm2，我们知道led散热器的表面积通常要求60cm2/w。，所
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00
术及键合技术、高出光效率的外延材料表面粗化技术、衬底图形化技术、优化的垂直结构芯片设计技术，在大量的试验和探索中，解决了许多技术难题，最终成功制备出尺寸1mm×1mm，350ma下
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
