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及封装环节。其中的心设备有蓝宝石单晶炉、mocvd(金属有机化合物化学气相沉积设备)等。键的原材料包括高纯氧化铝粉料、金属有机化合物材料、蓝宝石衬底
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等，其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
在863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目的支持下，近期山东大学晶体材料国家重点实验室徐现刚教授领导的研究小组承担的“sic单晶衬底制备”课题（课题编号：2006aa03
https://www.alighting.cn/resource/20070520/128497.htm2007/5/20 0:00:00
2007年12月11日，道康宁化合物半导体解决方案（dccss）业务部获得美国海军研究室(office of naval research)420万美元的合同开发sic材料技术。
https://www.alighting.cn/resource/20071213/128566.htm2007/12/13 0:00:00
g)技术直接在碳化硅(sic)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中，在凹槽间形成一个凸面桥，这个方法可以让白光led变得更
https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00
2012年7月10至12日半导体产业最大的展览会—美西半导体设备暨材料展(semicon west)在美国硅谷举行。晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一
https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22
对防水有特殊要求的建筑，防水层合理使用年限：25年。设防要求：三道或三道以上防水设防。 防水层选用材料：宜选用合成高分子防水卷材、高聚物改性沥青防水卷材、金属板材、合成高分子防水涂
http://blog.alighting.cn/xinqingx/archive/2010/5/13/44140.html2010/5/13 16:09:00
生的热流，呈放射状流至封装内部各角落，所以利用高热传导材料，可提高内部的热扩散
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
该款为大功率led路灯设计。散热原理是通过一种专利技术的导热管（该材料散热速度据说是银的几千倍）来进行的。博创设计公司根据企业的技术要求进行外型设计。要求主要是大颗粒光源上面接一
http://blog.alighting.cn/halove/archive/2010/5/17/44564.html2010/5/17 7:39:00
