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介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08
务承诺；7、投标人或制造商在近三年内有类似工程项目供货业绩。8、投标人正在履行的项目和准备承诺的项目，不应影响本合同项目的按时完成和交货；9、招标人不接受联合(营)体投标。 五、招
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/30/234302.html2011/8/30 13:47:00
间：2011年8月29日上午8时到2011年8月31日下午4时30分止。 2.投标报名地点：临安市公共资源招投标交易中心(浙皖农贸城三楼)。 3.报名提交资料：《外地进临安施工企
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/30/234300.html2011/8/30 13:43:00
载）进行公示，公示期间为2011年8月26日至2011年9月1日五个工作日，投标人认为招标文件的内容损害其权益的，可以在公示期间或者自期满之日起七个工作日内以书面形式（加盖单位公
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/30/234298.html2011/8/30 13:38:00
天津市照明学会理事长办公扩大会议 会议简报 2011年8月26日，天津市照明学会理事长办公扩大会议在天津大学建筑学院召开。 出席人员：王立雄、宋复明、彭军、赵宝津、郭源芬、
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/8/30/234289.html2011/8/30 13:02:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
2011年全球高亮度led产值由2011年初预估的106亿美元下修至90亿美元(年成长率仅8%)，主要原因在于背光市场不如预期，加上led的平均售价快速下滑导致led产业供过于
https://www.alighting.cn/news/20110830/90108.htm2011/8/30 10:01:58
本文简单阐述led在封装过程中，在透镜中出现的光损失情况。
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127235.htm2011/8/30 9:44:41
vishay intertechnology于8月18日宣布将扩大其基于蓝宝石衬底生产的vlmw41xx系列plcc - 2封装的冷白光smd led的颜色分级和订购选项。
https://www.alighting.cn/news/20110830/114712.htm2011/8/30 9:43:56
命的关键技术 —led采用铜基座的导热方式 选择优质的led芯片及优良的后工艺封装方案(美国cree大功率白光高光效高可靠性) 优质的led芯片是保证led高光效和长寿
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/30/234255.html2011/8/30 9:37:00
