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led芯片及封装行业发展现状分析

2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮,引发整个行业弥漫着负面的情绪,然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发,整个市场封装缺货的情况非常严重,很多封装厂都不约而同正

  https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39

大陆led封装厂扩产冲击台湾二线同行

随led背光在液晶电视渗透率愈来愈高,国大陆led封装厂积极抢进,且今年国大陆厂更努力扩产,单月总产能将达10亿颗,法人预期台湾led二线封装厂如宏齐、佰鸿将受冲击,至于亿光

  https://www.alighting.cn/news/20130416/89632.htm2013/4/16 9:13:14

斯坦利电气开发出玻璃封装的紫外led

斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led,并在“ceatecjapan2010”上进行了展示。由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相

  https://www.alighting.cn/news/20101013/100955.htm2010/10/13 9:54:40

德州仪器推出宽泛电压输入高功率led驱动器

日前,德州仪器 (ti) 针对高功率应用推出一款具有动态余量控制的 6 通道 led 驱动器,可准确高效地驱动6 个 led 串。该 lm3463 是业界首款支持多种调光控制模

  https://www.alighting.cn/pingce/20120928/122096.htm2012/9/28 9:54:10

科锐推出芯片型碳化硅功率器件 助力高效电力电子模组

科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革,宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36

东芝大肆进攻功率半导体,力登业界首位宝座

东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示,“我们将向功率半导体投入大量资源,希望在几年之内登上业界首位的宝座,领先于其他公司”。目前,该公司的市场份额在业界位居第

  https://www.alighting.cn/news/20110817/114768.htm2011/8/17 16:12:06

led竞合时代,封装发展的三大趋势

2012年全球经历了二次经济衰退,欧美经济复苏趋缓,各国将消费动能寄望于亚洲与新兴市场,在此大环境下,led企业产能相继开出、低价竞争,企业通过降低产品价格以换取稼动率。作为台

  https://www.alighting.cn/news/20130523/85562.htm2013/5/23 17:47:48

led芯片价格将降10%,外资进入本土企业

价格取决于功率、尺寸、制造材料和所用技术。原材料大多向国内企业购买,但有些也根据需要从海外购买。多数原材料的成本预计未来几个月将保持平稳。由于主要封装技术专利将在年内到期,预

  https://www.alighting.cn/news/20100825/92532.htm2010/8/25 11:56:30

功率led封装以及散热技术

d白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3w产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

功率led封装以及散热技术

d白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3w产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

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