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白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

led封装厂东贝北京厂动工

led封装厂东贝筹备已久的北京厂于25日举办动土仪式,该公司表示,该厂房主要为支应大陆面板厂客户京东方的订单,目前该客户的订单由公司扬州厂供货,预计未来将改由北京厂支应京东方于北

  https://www.alighting.cn/news/20120926/112914.htm2012/9/26 10:10:27

led的封装结构及技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08

大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

威世推出100ma时的表面封装型红外线led

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

2015年led市场洗牌加剧 白光封装或成唯一增长力?

随着led照明的普及,其总产值也将超过传统照明。而从led市场的发展势头中,可以看出2015年将是该行业市场进行整合的一年。

  https://www.alighting.cn/news/20150409/84265.htm2015/4/9 11:15:53

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

深度分析:白光led散热与o2pera封装技术

本文主要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

二次封装led线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装led线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

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