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导电银胶导电银浆导电油墨型号及其用途说明

充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。应用范围涉及大功率led、led数码管、lcd、tr、ic、COB、el冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1962.html2008/12/16 8:17:00

低温导电银胶低温导电银浆型号及用途

于led、大功率led、led数码管、lcd、tr、ic、COB、el冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组件的封装以

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1963.html2008/12/16 8:17:00

vishay推出新型vlre31及vlrk31系列smd型led

近日,vishay intertechnology宣佈推出两种新系列、采用倒装鸥翼式封装的黄色vlre31系列和红色vlrk31系列smd led,满足对alingap技术日益增

  https://www.alighting.cn/news/20080513/106843.htm2008/5/13 0:00:00

威世高亮度alingap led问世

为满足对alingap技术日益增长的需求,vishay intertechnology宣布推出两种新系列、采用倒装鸥翼式封装的黄色vlre31..系列和红色vlrk31..系

  https://www.alighting.cn/news/20080513/120272.htm2008/5/13 0:00:00

lumileds替换问题环氧树脂,重新恢复生产

1月26日,philips lumileds恢复了使用薄膜倒装芯片的luxeon rebel和luxeon k2 led器件的生产。两周前有报道philips lumileds暂

  https://www.alighting.cn/news/20080218/117712.htm2008/2/18 0:00:00

倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

led光输出结构研究的进展

管大多数还仅存于试验阶段或理论验证阶段,但都为最终的产业化奠定了坚实的基础。文章着重介绍目前提高led外量子效率的主要途径,如倒装焊(flip chip)、光子晶

  http://blog.alighting.cn/1133/archive/2007/11/26/8028.html2007/11/26 19:28:00

led的发展及其市场前景

w), 再加上多量子阱结构,红发光效率率达到73.7lm/w, 近两年来采用截头锥体倒装结构技术,红、黄和绿光led可分别达到102lm/w、68lm/w 和18lm/w,台

  http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00

飞利普lumileds推出首款1安led

philipslumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeonk2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力,使其可在任何环境中表现出最高性能。

  https://www.alighting.cn/news/20071120/V8493.htm2007/11/20 10:12:49

philips lumileds推出冷白光led

近日,philips lumileds推出采用tffc(薄膜倒装)led的冷白光luxeon k2产品。

  https://www.alighting.cn/news/20071120/121374.htm2007/11/20 0:00:00

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