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科锐新型xlamp mhd系列在表面贴led中实现cob性能

科锐宣布推出大功率xlamp? mhd-e led器件和xlamp? mhd-g led器件,基于开创性的xlamp? mh系列led器件的成功之处,综合了陶瓷基cob led的

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110639.htm2015/1/23 10:57:44

高效率金属微腔oleds性能

人们常采用低吸收的分布式布拉格反射镜( dbr )来作为微腔oleds的出光面, 但基于dbr的微腔oleds器件结构和制备工艺较复杂。而采用半透明金属薄膜电极的微腔oleds器

  https://www.alighting.cn/resource/20141205/123971.htm2014/12/5 10:11:31

立洋股份fe30/fe35——尊享平价奢华的高光效灯珠光源

技术创新和市场需求是led产业发展的两大助力。纵观中国led封装发展历程,经历了从早期的引脚式led器件、贴片式印制电路板(pcb)结构、聚邻苯二酰胺(ppa)、聚对苯二甲酸己二

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22

安森美推出用于led前大灯控制及数据传输的集成电路器件

2015年8月4日—推动高能效创新的安森美半导体(onsemiconductor,美国纳斯达克上市代号:on),推出一系列新的符合aec-q100标准的集成电路(ic),用于优化下

  https://www.alighting.cn/pingce/20150806/131590.htm2015/8/6 10:27:43

聚飞光电:背光器件平稳增长 照明业务有望发力

  https://www.alighting.cn/news/2012910/n379543284.htm2012/9/10 12:11:13

鸿利光电宣布uva led大功率c3535器件 性能进一步提升

据鸿利光电可靠实验室最新(2016年一季度)的实验数据显示,对比2015年的uva led c3535,2016年其光功率的维持率提升了10%。其中,uva ledc3535不

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139211.htm2016/4/12 10:15:07

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

助力uv-c led器件开发,欧司朗与hexatech签战略协议

全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布,公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatech的知

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49

市电输入led驱动器ssl152x系列器件的数据手册

thessl152xfamilyisaswitchedmodepowersupply(smps)controllericthatoperatesdirectlyfromtherec

  https://www.alighting.cn/resource/2010326/V1096.htm2010/3/26 10:38:10

碳酸铯修饰al作为反射阴极的倒置顶发射oled器件

在有源( am) 显示中, 控制oled的薄膜晶体管(thin film transistor, tft)通常制作于阳极一侧,这就要求tft必须是p型,而常规的非晶硅tft和多晶硅

  https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:15:36

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