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https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/18511_07.htm2012/6/19 18:05:11
本文为北京大学物理学院北京大学宽禁带半导体研究中心张国义教授6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经张国义教授的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家
https://www.alighting.cn/resource/20110627/127492.htm2011/6/27 16:26:36
lumileds从去年开始独立运营，他们如何保持自己的行业领先和风向标的地位?在未来新产品新技术的研发中，又会进行怎样的发展战略布局?
https://www.alighting.cn/news/20181115/159061.htm2018/11/15 16:25:47
近日，国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院(csa research)发布《2016年led行业季度分析报告》，该报告从政策、技术、产业、市场四大方面全面分析2016
https://www.alighting.cn/news/20160425/139708.htm2016/4/25 9:45:16
及福建地区四大半导体照明产业聚集区域，外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链初步构
https://www.alighting.cn/news/20110826/90228.htm2011/8/26 9:06:32
一篇由西安重装渭南光电科技有限公司的何瑞科先生写的关于《如何提高led封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料，分别介绍了led封装的现状，还有高可靠性led封装产品的六个方面的表
https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13
led基础知识与白光led封装。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/30/134311_59.htm2011/9/30 13:43:11
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43
