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台积电进军室内照明 推无封装led晶粒产品

20日台积固态照明再传出消息,其与贺喜、中华电携手抢下内政部推动的国内led路灯标案,共取下4万盏,并预期将於今年下半年推出无需封装的led晶粒产品,届时台积固态照明也将跨足室

  https://www.alighting.cn/news/20130322/112452.htm2013/3/22 10:05:20

led封装厂2月营收多下滑 3月营收将回温

受工作和出货天数减少影响,led封装厂2月份营收多较上月下滑。亿光、佰鸿2月营收均较上月减少10%以上,宏齐2月营收月减29%,华兴2月营收更月减47%,仅东贝2月营收不减反较上

  https://www.alighting.cn/news/20100310/116505.htm2010/3/10 0:00:00

友达大举进行事业整合,吃下led封装厂凯鼎

友达集团大举进行垂直整合事业。其旗下led外延厂隆达电子最近花费新台币3.84亿元,吃下led封装厂凯鼎私募现增的全数股权,旗下背光板厂达运精密也投资5亿元新台币参与辅祥的可转

  https://www.alighting.cn/news/20090417/118088.htm2009/4/17 0:00:00

西铁城新推led封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

富亿通新技术把多芯片集成封装紧凑型led

“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命,影响是革命性的。”

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出led用封装材料

率的封装材料等需求,材料厂商相继展出反应出加速应对的姿

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

鸿利光电“半导体照明封装工程中心”通过验收

从工程中心项目组建之日起,鸿利光电在公司技术中心的基础上,致力于完善功率型led的封装关键技术,为功率型led的照明应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/201295/n678743131.htm2012/9/5 14:54:41

士兰微瞄上led封装“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,公司led彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,led封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出,今年公司led销售整体已经稳住,成本也降下来,明年将会盈

  https://www.alighting.cn/news/20131216/n512259004.htm2013/12/16 9:03:10

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