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设法减少热阻抗、改善散热问题

有关发光特性均匀性,一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

有关发光特性均匀性,一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

有关发光特性均匀性,一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

灯具的散热设计点滴

led发热量很大,这是led的特点,如果在设计上不能充分考虑到散热的问题,那就是很失败。led灯具的寿命与散热是直接关联,这样才能体现一个灯具的设计成功率有多高。 热是在物体上

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126868.html2011/1/11 0:03:00

led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

led照明设计之散热解决方案

本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53

led散热陶瓷-雷射钻孔技术

雷射与一般自发放射光源不同,是受刺激放射而发光的光源,而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来,直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10

[原创]led散热---导热硅胶片使用方式

充导热时,也应该使用导热硅胶片来导热。4.小尺寸需要散热时,也应该使用导热硅胶片来导热。5.产品的成本要求不严时或要求操作方便时,导热硅胶片也是首选材料。b、电源类产品的应用电源类产

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24816.html2010/1/7 16:17:00

解析散热塑料在led球泡/筒灯的应用

二:本文研究的目的目前国内外功率型led照明行业灯具普遍使用铸铝作为外壳散热材料,使用散热塑料外壳可节约大量能源和提高生产效率,对于降低led产品成本具有极为现实的经济意义。使用塑

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37

用厚膜技术最佳化大功率led

随着对led(发光二极管)灯具的需求持续增长,新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管led。

  https://www.alighting.cn/resource/20110509/127640.htm2011/5/9 19:10:07

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