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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
1、前言随着彩色lcd在手持设备中日渐广泛的应用,人们产生了对于小巧且廉价的白色背光源的需求,并且越来越广泛。传统方案采用冷阴极荧光灯(ccfl)和电致发光(EL)板,但这些电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261528.html2012/1/8 21:47:54
璃均属极性材料,应选用同样具有极性的环氧树脂类粘接剂作为它们之间的粘接材料。环氧树脂具有很高的粘接强度,耐高、低温性能好,线性热胀系数小,耐酸碱,耐有机溶剂,加适当的增韧剂后具有较
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33
脂类粘接剂作为它们之间的粘接材料。环氧树脂具有很高的粘接强度,耐高、低温性能好,线性热胀系数小,耐酸碱,耐有机溶剂,加适当的增韧剂后具有较好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22
在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(oled)技术最终商用在手机,mp3和数码相机中。按display search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片oled驱动器
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57
模日渐壮大。oled技术的飞速发展已经动摇了 lcd 与 pdp 的霸主地位，成为未来显示领域极具竞争力的新星。 oled显示技术是一门相当年轻的显示技术，依其所使用的有机半导
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261472.html2012/1/8 21:40:10
明的finish.transparent喷涂聚（甲基丙烯酸甲酯）“蜡烛”的保护。面的水晶球位于一个闪耀的效果位于较低的中心。重：30kg, 建筑材料茧，水晶，有机玻璃，
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261449.html2012/1/8 21:33:18
电。 防静电区设计原则 抑制静电荷的积累和静电压的产生。如设备、仪器、工装不使用塑料、有机玻璃、普通塑料袋。 1. 安全、迅速 ，有效地消除已产生的静电荷 ，使用有绳防静电腕防静电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50
府大力支持和广阔的市场空间下,迎来前所未有的发展机遇。 led照明也称固态照明,是指用固态发光器件作为光源的照明,包括发光二极管(led)和有机发光二极管(oled)。具有技
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、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
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