检索首页
阿拉丁已为您找到约 105793条相关结果 (用时 0.0453456 秒)

集团与中科院交流对接深紫外LED项目

近日,中国科学院半导体照明研发中心主任李晋闽一行到潞集团交流对接深紫外LED项目。集团领导李晋平、游浩、王光彪、郭贞红、孙玉福、刘克功、肖亚宁、张丛林、唐军华,集团董事长助理崔

  https://www.alighting.cn/news/20180124/154963.htm2018/1/24 11:01:19

LED芯片供不应求 行业扩产潮将再次席卷而来

目前,LED芯片行业整体表现向好,特别是在供需平衡方面,应用市场持续性扩展,龙头企业扩产增收自然不在话下。但行业集中化、淘汰潮趋势愈演愈烈,企业决胜终端市场将困难重重。

  https://www.alighting.cn/news/20171107/153500.htm2017/11/7 9:38:43

联创光电:小功率红外LED年产能达12亿粒

联创光电证券部人士对记者表示,目前小功率红外LED年产能为12亿粒,主要应用于遥控领域;而大功率红外LED还处于小批量试产当中,主要应用于防领域。

  https://www.alighting.cn/news/20140714/111192.htm2014/7/14 10:18:05

美日芯片产业持续低迷 芯片国产化提速

中国内地芯片企业国际地位不断提高,芯片国产脚步加快。而反观台湾和日美芯片厂,则相对萧条。一季度大陆LED市场芯片、器件价格持稳或小幅上涨,市场表现复苏回暖的迹象,台湾LED市场景

  https://www.alighting.cn/news/20160419/139543.htm2016/4/19 10:26:45

第28届全国照明电器材料及LED照明配件大会在合肥举行

2012 第二十八届全国照明电器材料、LED 照明配件大会暨气体放电灯低汞(微汞)技术研讨会于9月17日在合肥银瑞林国际大酒店召开,本次会议由中国照明电器协会主办。数百名照明材

  https://www.alighting.cn/news/2012920/n393543830.htm2012/9/20 11:42:50

河北“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04

奈米晶欲携手璨圆 生产专利技术新型LED芯片

台湾奈米晶光电(nanocrystal asia inc.)采用获得专利的无缺陷氮化镓微米结构技术开发出新型LED芯片,并计划与璨圆光电签约生产。

  https://www.alighting.cn/news/20110518/100570.htm2011/5/18 9:37:23

晶科:大功率LED芯片专业制造商

晶科电子致力于开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED芯片和多芯片模组产品,目前拥有月产3kk大功率芯片的产能,成为珠角唯一一家大功率、高亮度、高稳定

  https://www.alighting.cn/special/20110325/2011/5/3 15:11:28

新广联与品能光电签署战略合作协议

凭借新广联在LED外延片及芯片的研发、设计优势以及品能光电LED灯具产品的生产、销售专长,近日,江苏新广联科技股份有限公司与品能光电(苏州)有限公司正式签署战略合作协议。

  https://www.alighting.cn/news/20130313/112364.htm2013/3/13 10:00:32

csp芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

首页 上一页 125 126 127 128 129 130 131 132 下一页