矽晶圆基板-阿拉丁站内搜索引擎

极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

片精确性和可靠性，同时克服基板问题。这种新设计还改进了led部件的上板操作，防止放错led、损失部件或取部

https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122868.htm2011/11/15 13:39:34

具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去，造成散热不良导致led磊

http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40

们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。　　led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252847.html2011/11/14 16:56:16

大幅提高 led制造成品率可确保较低成本芯片的生产利润，并刺激固态照明的发展。确保晶圆厂生产更多合格芯片的途径之一是针对加工过程的各个步骤引入检查工具，以及能够核对所有数据和准

https://www.alighting.cn/2011/11/14 16:35:01

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252812.html2011/11/14 15:41:42

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38

主要内容：铝基板电路设计与热传导、导线宽度计算公式、耐压测试、承载电源、热阻测试方法、散热知识、对光通量的影响、结构模拟图、评定铝基板质量的好坏标准等。

https://www.alighting.cn/resource/2011/11/14/14225_50.htm2011/11/14 14:22:05