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对于led驱动芯片的的调试技术主要是以下几个方面。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 14:53:46
发光二极体(led)上游材料蓝宝石基板供应商rubicon technology, inc.于29日美国股市收盘后公布2013年第3季(7-9月)财报：营收季增4.7%至1,11
https://www.alighting.cn/news/20131030/111692.htm2013/10/30 11:58:23
本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件tracepro对led进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变led整体的发光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05
本文通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv led) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μa
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37
采用适合宽禁带半导体材料的电化学电容电压(ecv)分析仪,对掺硅gan外延片用硫酸逐层进行了精密腐蚀后,在此基础上得到了在进口mocvd设备上生产的gan基外延片的载流子浓度纵
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125182.htm2013/10/29 10:01:55
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32
主要介绍了有机发光二极管(oled) 的无源驱动技术。分析了无源驱动电路的特点和驱动电路, 即利用程控恒流源驱动oled, 达到不同灰度的显示。重点讨论了利用预充电技术提高无
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125184.htm2013/10/28 14:51:44
介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求，指出了现有led封装材料环氧树脂的不足，综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。
https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
发光二极体(led)上游晶粒制造大厂科锐(cree, inc.)于22日美国股市收盘后公布2014会计年度第1季(2013年7-9月)财报：营收年增24%(季增4%)至创纪录的3
https://www.alighting.cn/news/20131023/n345057677.htm2013/10/23 10:22:38
