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大毅(2478)董事长江财宝日前对外表市，该公司已做好因应未来5年的成长计画，除了既有的芯片电阻之外，也在保护元件产品如热敏电阻、防静电产品、微阻抗等作了很大的投入，另外并投
https://www.alighting.cn/news/20070827/107254.htm2007/8/27 0:00:00
随着北美品牌大厂祭出价格战，刺激出led照明需求量，亿光9月～10月led照明订单乐观，为了配合客户的价格需求，亿光分散led芯片采购来源，今年led照明首度采用大陆led芯
https://www.alighting.cn/news/20150917/132735.htm2015/9/17 9:17:12
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
3个月不到，又一起中游封装的整合收购案出现，中小封装厂谋寻出路的又一典型范本再一次引起了业内人的关注。中小型封装厂前路迷雾重重?相较于封装巨头企业，除此之外的中小型封装企业今
https://www.alighting.cn/news/2014826/n932865219.htm2014/8/26 9:52:28
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
随着大陆企业技术的不断提升，这一态势得到较大的改善，大陆led背光封装产业于2012年已经显现崛起势头。以瑞丰、聚飞、兆驰和东山精密为代表的led背光封装厂商业绩大增，而反观台
https://www.alighting.cn/news/20130807/112413.htm2013/8/7 12:10:19
详细分析了照明用大功率led的封装技术，在大量实验的基础上，提出了一些具体的解决方案，设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索，并对led驱
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39
11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行，来自广东省内100多名led封装工程技术、公司高管、行业组织代
https://www.alighting.cn/news/20121115/n527245792.htm2012/11/15 10:03:34
2013年中国led封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成，其中中国封装厂市占率约63%，稳居领先地位;而台湾厂商表现低迷，下滑至9%;其他国际大厂挟带着专利的优势，拿下不
https://www.alighting.cn/news/20140508/87838.htm2014/5/8 11:46:53
