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b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(pcb)，cob技术目前已有厚度仅0.3mm的led元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
d 的光谱分布与制备所用化合物半导体种类、性质及pn结结构（外延层厚度、掺杂杂质）等有关，而与器件的几何形状、封装方式无关。图5 led光谱分布曲线1.蓝光ingan/gan 2.绿
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
比电容更贵更厚。对于非常重视厚度和 pcb面积的应用,最佳解决方案通常是电容性电荷泵。 电荷泵用电池电压对电容器进行充电,然后用电气方法对电容器电压进行“存储”,提供高于电源电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229865.html2011/7/17 22:47:00
有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的led背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00
度)可能要求一个延时咛期,允许良好的胶点形成。另外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
底上,生长出一层厚度仅几微米(1毫米＝1000微米)的化合物半导体外延层。长有外延层的gaas片也就是常称的外延片。外延片经芯片加工后,通电就能发出??色很纯的单色光,如红色、黄色
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气暴露时间,以恢复原来的车间寿命。2、烘焙。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装,有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的元件准备, 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复元件。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
外,也导致温度升高的问题,因此也必须增加冷却系统与传感器来解决此一问题,因此在厚度上显得较采用ccfl背光的产品来得厚。尽管led背光技术有着很多优点,但是其同样也有着难以回避的普及应
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d应用于平板显示而制成显示器被称为有机发光显示器，也叫oled显示器。与lcd相比，oled具有主动发光，无视角问题；重量轻，厚度小；高亮度，高发光效率；发光材料丰富，易实现彩色显
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230292.html2011/7/19 23:44:00
骤: 该方法减少了流程步骤，因此是一种更加高效的制造方法。轻薄、小型封装: 总封装高度现在单纯取决于ic、led、超薄聚酰亚胺和led焊接线高度的厚度组合。图5比较了各种制造工艺得
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