铝基板-阿拉丁站内搜索引擎

导读：散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的。

https://www.alighting.cn/resource/2012/1/11/154055_41.htm2012/1/11 15:40:55

求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261643.html2012/1/8 22:26:33

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261629.html2012/1/8 22:26:02

由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51