站内搜索
d陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 目前，晶瑞光电已
http://blog.alighting.cn/207028/archive/2015/2/6/365494.html2015/2/6 10:24:26
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
4×32led平板显示器对封装既有一定的气密性要求，又有较严格的透光性要求。因此，该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
定的气密性要求，又有较严格的透光性要求。因此，该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3．1陶瓷盖led平板显示器
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00
有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3．1陶瓷盖led平板显
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232836.html2011/8/19 1:10:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274731.html2012/5/16 21:28:51
