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首批硅基板产品预计1-2年间才可量产

随着硅基板技术日渐成熟,由于成本以及电性考量,大厂开始尝试使用非蓝宝石基板技术来打造led。led业者认为,短期内硅基板led在规格及亮度表现仍显不足,与蓝宝石基板还是有落差,但若

  https://www.alighting.cn/news/20121108/88977.htm2012/11/8 15:09:46

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18

led泛光灯运用行业特点

会在物体表面上产生明亮的亮光。 就目前市面上销售的led投光灯、或称led泛光灯。根据光源封装的方式不同,有单颗1w大功率led的,也有集成led的(cob)这2种各有千秋。也

  http://blog.alighting.cn/158732/archive/2012/11/8/296712.html2012/11/8 9:28:13

led重新定义照明的基本假设

解电容替换为具有高稳定性的陶瓷电容,这些电源的使用寿命可非常接近led。此外,通过在90%以上的频率下工作,同时超出能源之星的pf及thd要求,这些高度集成的转换器可产生更少的热

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/7/296693.html2012/11/7 22:55:36

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22

led灯饰照明颜色

s(砷化)、gap(磷化)、gaasp(磷砷化)等半导体制成的,其核心是pn结。因此它具有一般p-n结的i-n特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一定条件下,它还具

  http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/11/6/296365.html2012/11/6 11:13:17

专家称半导体照明术语亟待规范

明产业的通用术语标准十分迫切。  统一和规范产业名词术语定义是半导体照明产业发展的需要。如果以市场上见到的氮化基蓝色发光器件的量产产品作为半导体照明产业起步的话,这一新兴产业在

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/11/6/296303.html2012/11/6 9:32:11

标准gan外延生长流程

本文为《标准gan外延生长流程》以图文结合的方式阐述了gan基外延片的生长过程与流程,使读者能够直观的学习到复杂的外延过程。

  https://www.alighting.cn/resource/20121105/126308.htm2012/11/5 17:17:49

高压高效率白光led驱动电路的研究与设计

本文设计了一种高效率的高输入电压,恒定电流输出的白光led驱动芯片。采用单片集成双极晶体管、cmos和dmos器件的高压工艺,以脉宽调制峰值电流的控制方式,实现宽范围的电压输入

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/5/153915_53.htm2012/11/5 15:39:15

我国led照明灯具应用分析

测标准,质量参差不齐. 关于led路灯,一位业内人士透露,情况并不乐观,我国led大功率集成技术不是很成熟,影响照明效果;led与其他光源不同. 如果散热系统不完善,会导致光衰,照

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/2/295871.html2012/11/2 14:16:30

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