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st发布新款led背光控制器芯片-- stled25

近日,意法半导体(st)发布一款创新的显示器背光发光二极管(led)控制器芯片-- stled25,其在单一芯片上整合能够驱动多达十支led的控制电路,并且只需一个外接电阻即可设

  https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122614.htm2011/12/5 10:07:40

德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光led原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

奥地利微电子推出最新led电视驱动芯片及辅助产品

全球领先的高性能模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司今日宣布推出最新led电视驱动芯片及辅助产品系列。该系列驱动芯片都采用奥地利微电子增强型数字功率反馈控制技术,可最大程度地降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122883.htm2011/10/26 13:46:22

详解基于芯片与封装的两种led分选方法及应用

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

上游芯片产能释放逼近 德豪润达加速照明渠道布局

事实上,德豪润达要消化其巨大的led芯片产能,布局led照明通路是其唯一选择。“160台mocvd全部开工,其芯片产能所带动的led照明产值,将占据全球7%-8%的市场占有率。”

  https://www.alighting.cn/news/2013114/n362648041.htm2013/1/14 9:42:44

芯片级led照明整体解决方案发布会深圳站明日举行

据悉,此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩小,性能更

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25

丰田合成联合昭和电工合资设led芯片合资企业

4月27日,日本led制造商丰田合成和昭和电工宣布组建合资企业,生产gan基led芯片,以解决高端led芯片应用市场。丰田合成与昭和电工在2009年曾签署了一项专利交叉许可协议。

  https://www.alighting.cn/news/201254/n808139433.htm2012/5/4 10:27:55

晶能光电新一代硅基大功率led芯片问世

2012年6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5

  https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12

英飞特宣布推出最大工作电流纹波抑制芯片inv3123

2014年2月20日,英飞特电子(杭州)股份有限公司继首次发布第一款纹波抑制芯片inv3121(max. 350ma)后再次推出更大工作电流的第二款led照明工频纹波抑制芯片in

  https://www.alighting.cn/news/2014221/n481760145.htm2014/2/21 17:38:12

聚积科技:从“靠一颗芯片上市”到逐鹿led全球市场

聚积的重大转变发生在2007年,在这里程碑式的一年里,聚积被媒体喻为“靠着一颗‘5026’做显示屏的芯片,公司上市了。”引发了业内关于“为何一颗芯片就可以上市”的讨论。

  https://www.alighting.cn/news/201091/V25021.htm2010/9/1 18:47:05

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