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LED财政补贴 台间接受惠

大陆官方将以10~22亿元人民币对LED进行财政补助,LED照明得标商出炉,虽不见台得标,但间接受惠的LED磊晶、封装不少,包括晶电、璨圆、新世纪、隆达、东贝、真明丽为间

  https://www.alighting.cn/news/20121019/99254.htm2012/10/19 10:38:54

分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED封装技术提出了更高的要求。功率型le

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10

采钰科技发表8英寸晶圆级LED硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

大功率LED封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率LED封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

绿扬光电:投资1亿美元 南昌建大功率LED封装项目

据报道,台湾绿扬光电的大功率LED封装项目正式落户南昌高新区,据了解,项目总投资为1亿美元。目前,项目正在进行前期准备工作,预计今年下半年将试生产。

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115435.htm2011/5/16 11:47:46

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压LED封装

e LED一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在LED芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

威世推出100ma时的表面封装型红外线LED

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线LED“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

台湾LED企业 10月营收创佳绩

LED族群10月营收陆续出炉,外延三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装则中断营收创新高气势。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/V21648.htm2009/11/10 11:19:25

5630封装体退出背光应用转向照明

LED照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入照明,突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右。

  https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51

隆达拟建5座LED 2011年产能21亿颗

隆达预计于投资300亿元新台币,分4期在中科后里园区建5座工,从事LED封装及其模块、LED照明产品的系统及应用零部件生产。计划从2011年开始量产,届时年产能可达21亿颗,

  https://www.alighting.cn/news/2009826/V20700.htm2009/8/26 9:29:51

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