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量的al,在al组分为0.4时,利用体积比为1∶10的hcl∶h3po4可以得到横向尺寸约为60nm,纵向尺寸约为150nm的最有利于出光的类三角圆锥型表面结构。器件测试结果表
https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27
小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从led散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28
响到了led器件的发光效率和寿命。本文结合led器件对封装材料的性能要求，综述了近年来国内外大功率led封装材料的研究现状，探讨了目前的大功率led用有机硅材料封装中材料存在的问
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，sic同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此si衬
https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
在高温下：led的光输出特性除会发生可恢复性的变化外，还将随时间产生一种不可恢复的永久性的衰变。所谓最高结温是指确保一个led器件在正常工作条件在正常工作条件下，器件所能承受的最
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109143.html2010/10/20 17:15:00
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底： ·蓝宝石（al2o
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
u，v）中0.007以内。美国ssl计划中规定白光led器件寿命在2010-2015年中为5万小时。国内对led照明灯具的寿命要求一般也提到3~3.5万小时。 上述提到led灯具寿
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51
下面给出led灯珠方面的一些小的常识安装方法 （1）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。（2）务必不要在引脚变形的情况
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/9/320687.html2013/7/9 17:32:40
