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a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家,近年来a1galnn/SiC芯
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基蓝光激光器仅仅只有二十几年的时间。近年来,有关gan基材料和器件的研究及发展更是大大加速了。由于gan大尺寸体单晶生长极为困难,现在所有成熟的器件都是以蓝宝石或SiC异质衬底为基
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
℃,与之对应led退化率也很小,所以引起塑料封装材料变化,对led的寿命有重要的影响的温度范围是135~145℃,另外,在大电流条件下,封装材料甚至会碳化[4-6],在器件表面生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展攻关,红、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
出功率、转换效率等参数,然后再把新的转换效率代入热平衡方程进行新一轮计算,直到满足计算精度为止。2计算结果和分析本文以直径为10cm的圆形单晶硅太阳电池为例,对不同串联内阻和换热系数
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下,可以使用滴胶封装形式,对于使用年限有规定的太阳能灯,建议使用层压的封装形式。另外,有一种硅凝胶用于滴胶封装太阳能电池,据说工作寿命可以达到10年。 2.4 太阳能电池安装倾斜角
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230323.html2011/7/20 0:08:00
能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
业角度来看,目前oled产业不想lcd产业那样竞争对手非常多,并且复杂,秩序较lcd要好得多,这样更加有利于产业的稳健发展。近来,采用最近采用非晶硅(a-si)tft为阵列的a
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架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,
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会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此,对于大工作电流的功率型led芯片,低热阻、散
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