检索首页
阿拉丁已为您找到约 92153条相关结果 (用时 0.0540869 秒)

LED新应用带动封装基板新革命上(图)

LED, 从早期传统的砲弹封装,发展到现在的平板型封装,已经历多年演化,运用在传统的电子零组件或最新型显示器,LED 俨然是个不可或缺的角色。

  https://www.alighting.cn/news/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42

提高白光LED使用寿命的关键:散热

有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具

  https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16

鸿利光电:今年LED封装毛利相对平稳

鸿利光电(300219,股吧)(300219)在周四披露的《投资者关系活动记录表》中表示,2014年公司LED封装产品的毛利率相对比较平稳,没有出现大幅度波动。

  https://www.alighting.cn/news/2014124/n586267786.htm2014/12/4 17:41:25

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq LED,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

调研机构预测:LED封装市场2018年将达峰值

法国调研公司yole dveloppement联合欧洲光电产业协会(epic)的新报告预测,LED封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元,达

  https://www.alighting.cn/news/20120814/89179.htm2012/8/14 10:30:35

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat LED

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 LED —— oslon black flat。这款 LED 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用

目前LED封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

LED核心技术集中于欧美台湾企业 内地多为封装

济的热门话题,不少东莞台资和民营企业都涌入了LED行业,成为本次电博会上最能展示行业动向的一种现象。同时,东莞政府正在鼓励的物联网、平板显示、电子商务等在电博会上都有所展

  https://www.alighting.cn/news/20101015/119697.htm2010/10/15 0:00:00

蓝光LED+yag荧光体的封装质量控制简述

易的方法。此外荧光体封装方法决定白光LED的发光效率与色调,因此接着将根据白光化的观点,深入探讨LED与荧光体的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20121211/126264.htm2012/12/11 13:55:19

美国拟2020年LED芯片及封装成本减少约8成

日前,美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出,LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07

首页 上一页 125 126 127 128 129 130 131 132 下一页