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台湾led制造商进军日本市场

据中国经济日报报道,自从日本日亚公司在3月份宣布放弃所谓的蓝光led“404专利”技术之后,台湾led制造商harvatek和芯片制造商south epitaxy公司最近获得日

  https://www.alighting.cn/news/200728/V4548.htm2007/2/8 11:44:30

芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

氮化镓基半导体照明led及其应用产业化

文章分析了照明用半导体led的外延、芯片及封装等相关技术,介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索,提出了一些具体的解决方案,并对led的产业化生产进行了讨论。

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29

氮化镓基半导体照明led及其应用产业化

文章分析了照明用半导体led的外延、芯片及封装等相关技术,介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索,提出了一些具体的解决方案,并对led的产业化生产进行了讨论。

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29

功率型led芯片产业格局

文章介绍了大功率led芯片产业的发展历史和产业前景,论述了大功率led芯片产业化的关键技术。

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12303.htm2007/2/8 10:31:05

功率型led芯片产业格局

文章介绍了大功率led芯片产业的发展历史和产业前景,论述了大功率led芯片产业化的关键技术。

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12303.htm2007/2/8 10:31:05

led光输出结构研究的进展

体(photonic crystal)、激光剥离(lift-off)、芯片微结构、分布布喇格反射层(dbr)、改变led几何外形和表面粗化等技

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35

led光输出结构研究的进展

体(photonic crystal)、激光剥离(lift-off)、芯片微结构、分布布喇格反射层(dbr)、改变led几何外形和表面粗化等技

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35

意法半导体(st)的单片镇流器让荧光灯更亮、更省电

世界领先的成套照明解决方案供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:stm)日前推出一个单片荧光灯电子镇流器ic (combo ic),该产品在一个芯片内集成了带半桥控制器的功率因

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2259.htm2007/2/7 17:36:27

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