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基于「我们只有一个地球」的共同理念，连捷科技(linktec tech.)与拥有多样专业技术的led台厂「亮节科技股份有限公司」(applied quantum bright te
https://www.alighting.cn/news/20101122/105698.htm2010/11/22 0:00:00
入更多的资金更新设备或购买高档灯具；有的剧场管理人员排斥维护要求高、使用复杂的高性能灯具，漏光与否也不在乎，只满足于演出不出问题，少换灯泡就行；还有少数灯光人员用惯了老灯具不愿接受新
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115546.html2010/11/20 23:47:00
大，上游环节进入壁垒大大高于下游环节。上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
明光源而言传导方式起最主要的作用，为了取得好的导热效果，三个导热环节应采用热导系数高的材料，并尽量提高对流散热。 二． 大功率led热阻的计算1.热阻是指热量传递通道上两个参
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
比原先预料的要慢一些，我们在2004年曾预测：led车灯 会很快井喷入市，而把hid淘汰出局。显然，目前的态势并非如此，虽然一直期望led技术能演进得比现实要快一点。看来成本高并
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00
势，研究开发了自己的产品，有些则借鉴或仿制，产品水平良莠不齐，各家产品规模各异，互换性差，维修困难。 （3） led照明灯的测试方法没有统一，有些参数的测试还待研究，如显色性的测
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
些产品和领域。 贴片封装（smd）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
透通量高、分离系数大，具有较高的机械强度，一般均是非对称膜和复合膜。 气体膜分离设备主要有中空式和卷式两类。图10—28所示为monsanto公司的prism气体膜分离设备示意
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
