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led倒装(flip chip)简介

功率led由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类:一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石;一

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

[转载]寻找led低碳经济增长点

业初具规模,产业链日趋完整,市场应用走在国际前列。到2009年底,我国共有led企业3000余家。其中,上游的外延及芯片生产商超过40家,中游封装企业约有1000家,下游应用产品生

  http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00

高效率光子晶体发光二级管led

上舞台,倒装焊覆晶(flip chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为led发光二级管的主流,大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同,但芯片制作工艺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

中国led封装技术与国外led封装对比

一、概述   led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

半导体照明进入发展上升期 对低碳经济有重要贡献

于国际先进水平。   2、产业初具规模,产业链日趋完整,市场应用走在国际前列。到2009年底,我国共有led企业3000余家。其中,上游的外延及芯片生产商超过40家,中游封装企业约

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00

北京照明设计公司观察:深圳led收入破400亿占全国三成

去在led产业链的优势主要集中在中游封装和下游应用上,去年中国企业在led上游的外延芯片上下大功夫,一口气引入500—600台mocvd设备,这等于之前台湾企业15年的引入总量,等

  http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/11/126927.html2011/1/11 10:10:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显,但随着外延、芯片技术的快速突破和封装技术的不断进步,led作为照明光源的性能将远优于传统光源的性能,这一前景是可以期待的。   led光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

激光加工改善hb-led芯片效率

造工业带来了诸多挑战。它们的制造是通过复杂的晶体外延生长的方式得到的,比如金属有机化学气相沉积(mocvd)技术,该加工技术非常复杂,它有赖于化学反应来实现晶体生长,而不是物理沉

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

发光二极管封装结构及技术

标是达到年产300亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

led的多种形式封装结构及技术

到年产300亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的中批

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

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