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王军喜:加大深紫外材料生长和器件应用的研究开发

未来主要研究目标是研究高质量的深紫外材料外延生长技术;高al组分algan材料生长技术和掺杂技术;深紫外led结构设计;波长300nm以下led器件芯片制作工艺和封装技术;面向医

  https://www.alighting.cn/news/20100512/85867.htm2010/5/12 0:00:00

杭科光电高基伟:led户外照明解决方案

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,杭州杭科光电有限公司技

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89592.htm2012/6/14 14:25:32

四位大咖眼中的csp

如果说,led照明行业有什么新话题,能让低调的技术咖迅速加入讨论,那可能莫过于csp技术。今天,小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的csp相关问题:从csp的定位,到国内

  https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27

有研稀土:宽色域荧光粉是未来发展的趋势

照明领域目前基本没有新的技术可以挑战“蓝光芯片加荧光粉”这种方式的led技术,但是在显示领域,qled和oled等技术因为较高的色域对这种传统led技术提出了挑战,所以宽色域显

  https://www.alighting.cn/news/20180712/157624.htm2018/7/12 11:39:33

解析大功率白光led散热与寿命问题

性可在任意平面进行嵌装等特性。但在发展日常照明光源方面,由于需达到实用的“照明”需求,原以指示用途的led就无法直接对应照明应用,必须从led芯片、led封装、载板、制作技术与外

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33

广东晶科电子推出全新ac cob系列新品

广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名,已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装led家族持续推动技术进步,ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密

  https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47

产值报告:2014led照明将达到350-400亿美元

据digitimes预测,2014年全球led照明产值将达到350-400亿美元。我国下游应用和渠道具有较明显本土优势,中游封装产能也已向中国转移,上游的芯片占比不高,但技术、规

  https://www.alighting.cn/news/2014624/n493163230.htm2014/6/24 9:40:30

基于平板热管的大功率led照明散热研究

但同时单位面积也释放出了更多的热量,大功率 led 芯片散热问题成了当前 led 技术在照明工程中应用的障

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124430.htm2014/7/18 12:06:14

led专利浅析

led行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术,工

  https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44

led专利浅析

led行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术

  https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18

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