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到我们所期望的目的. 4． 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05
光的轰击下,荧光物质受到激发以后,就能发出比较自然的光线,可用于我们照明。 市面上较常见的节能灯管有一般的普通灯管及渐为主流的三基色灯管，和白炽灯泡相比都有省电的优点。所不同的
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262594.html2012/1/29 0:32:29
种测量的仪器就是光谱辐射计，它是由一个单色仪，光 电探测器和某种能把输出读数转换为相对光谱功率值的装置所组成。 单色仪的作用是把来自光源的均匀辐射色散成为光谱，提供已知带宽
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262606.html2012/1/29 0:33:13
式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此，对于大工作电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262629.html2012/1/29 0:34:30
动电路中，通过检测串联在led上电阻的电压来保证流过led的电流恒定。这种方式可以消除正向电压变化所导致的电流变化，因此可产生固定的led亮度。由于手机电池电压的工作范围一般为3.
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44
性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°c时电流需限制在20m
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262637.html2012/1/29 0:34:54
粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
路的输出电压由led的前向电压及感应电阻两端的电压所确定。此时，输出电压约为10.5伏特。由于此为恒定电流系统，在脉宽调制的输出端无需大的输出能力。从而不仅节省了元件成本，同时还有助
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262642.html2012/1/29 0:35:14
模日渐壮大。oled技术的飞速发展已经动摇了 lcd 与 pdp 的霸主地位，成为未来显示领域极具竞争力的新星。 oled显示技术是一门相当年轻的显示技术，依其所使用的有机半导
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