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本文为国立台湾科技大学萧弘清博士关于《led照明科技发展待解决的棘手问题与两岸产业合作战略》的精彩演讲稿，文中所涉及，低碳城市照明，灯具研发的新方向，高效率led照明待解决的棘
https://www.alighting.cn/2012/1/13 15:24:56
本文为晶科电子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义，经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平台，提供给大家下载共
https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19
灯具过热的问题，一直是限制舞台影视光源提升性能的致命因素，一般灯泡通过鉬片将钨丝与灯脚连接，鉬片在350度以下才能起到密封作用，超过会出现漏气的现象。由于这种温度的限制，灯具一
https://www.alighting.cn/news/201159/n976231860.htm2011/5/9 16:11:54
雪莱特凭借“3.73mm”冲击了led台灯薄极限，并蓄势借助采用雪莱特光电与以色列oree合作独创的“面光源”lightcelltm技术，助力led绿色光源广泛运用，推进产业升
https://www.alighting.cn/news/2011111/n806535352.htm2011/11/1 11:07:42
2011年9月13日，拓邦股份与广州莱迪光电股份有限公司签订《关于在led照明等领域的战略合作框架协议》，拓邦股份近年来积极开拓海外市场使公司的led照明产品在海外市场取得了较
https://www.alighting.cn/news/2011915/n328934479.htm2011/9/15 9:54:10
台湾led磊晶厂晶电(2448)与台厂光宝科(2301)合资的晶品光电(常州)晶粒厂，将于2011年9月23日开始投产。该公司预计安装10台mocvd，打算在2011年底前完成。
https://www.alighting.cn/news/2011823/n800634010.htm2011/8/23 8:41:16
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
2011年12月1日，韩国首尔—首尔半导体宣布与皇家飞利浦电子公司达成led技术领域专利交叉许可协议。此协议解决了悬而未决的法律案件，进入一个覆盖涉及两家公司特定led技术领
https://www.alighting.cn/news/2011125/n543836200.htm2011/12/5 9:12:55
日本大厂船井电机(funai)近日与苏州明曜光电(cmet)正式签署合资协议，双方将共同出资建设两家led照明企业。双方计划从2012年起，合作方向从后段组装往上游导入封装制
https://www.alighting.cn/news/20111124/n972935971.htm2011/11/24 9:53:34
2012年1月13日，主题为“凝聚非凡、点亮2012”的abb低压经销商客户会议在三亚成功举行。abb高层与来自全国各地区的约五百名abb低压经销商客户，共同回顾2011年并解
https://www.alighting.cn/news/2012131/n605737163.htm2012/1/31 9:36:50
