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率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
起的作用。 二、当前led路灯问题 图1所示led路灯是当前最典型、最普遍采用的结构：散热片裸露，大张的设有led光源芯片的铝基板，贴装在散热片基板上（下方），再加前透
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
种形式的功率调节为新型led供电并进行监控。此外，如果led需要根据用户输入或其他外部输入闪烁或暗淡下去，它们还需要一个小型单片机来控制功率电路。首先需要做的是决定哪一种驱动器拓扑结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00
”课题的目标是以应用促开发，突破led照明应用急需的产业化关键技术，完善半导体照明产业链。通过照明灯具设计、二次光学设计、散热设计、光源结构设计、驱动电路等应用技术系统集成，促进国产
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143428.html2011/3/17 21:50:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
光效果能充分体现建筑物的特点，同时不乏主次和立体感。 （3）灯具安装与建筑物结构相结合 建筑物的立面是一个完整的结构，在建筑设计之初并没有考虑夜间照明灯具安装的位置，所以在设
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166015.html2011/4/18 22:16:00
术也具有色彩范围最宽泛、可以非常灵活按区域调整光源发光特性、甚至独立调整每一个原色点的光学特性的功能，同时该光源结构具有理论上最高的利用率，节能水平最高。 直下式白色led光源和侧
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179628.html2011/5/19 0:18:00
示屏幕。 3.3显示单元displayunit：由电路及安装结构确定的并具有显示功能的组成led显示屏的最小单元。 3.4致命不合格criticaldefect：对使用、维护产品或
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179882.html2011/5/20 0:36:00
