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理的led封装结构，达到光衰最小化，满足散热要求是led光源设计的难点。 2．led散热技术：led的封装散热问题已经成为制约大功率led发展的关键性因素。为有效解决大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
与国外行业巨头也还有一定差距，而且led功率都是集成的go2map，驱动需要的条件比较苛刻，制造适宜照明的led光源需要相对较高的材料成本，如此一来成品灯具很难符合民众的消费意识价
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45
镀al质金属膜,然后在一定的温度与压力下熔接在一起。如此,从发光层照射到基板的光线被al质金属膜层反射至芯片表面,从而使器件的发光效率提高2.5倍以上。 三、表面微结构技术 表
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
度的数字转换为像素点发光的时间(d/t转换),即实现了亮度的d/a转换。 设屏幕数据刷新的周期为,控制任意像素点亮度的数据为n位二进制数d=Bi2i(其中Bi=0或1),ton
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261339.html2012/1/8 20:19:40
个伏安特性左移，电流io不变，电压变为v2。这两个电压差被温度去除，就可以得到其温度系数，以mv/º；C表示。对于普通硅二极管，这个温度系数大约为-2mv/º；C。但是led大多数不
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261337.html2012/1/8 20:19:24
w的有功功率了；若功率因数为0.9,则能供出90kw的有功功率，可见提高功率因数很有意义。 2）输电线路由于无功电流存在，增加了输电线路损耗。例如功率因数为0.7,要供出70kw的有
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261336.html2012/1/8 20:19:23
、真空沉积或真空热蒸发（vte 位于真空腔体内的有机物分子会被轻微加热（蒸发），然后这些分子以薄膜的形式凝聚在温度较低的基层上。这一方法成本很高，但效率较低。 2、有机气相沉
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261334.html2012/1/8 20:19:15
明系数法。2 B+ r) C, j! B) g 照度计算有粗略地计算和精确地计算2种。例如，假设像住宅那样整体照度应该在100勒克斯(lx)的情况，而即使是90勒克斯(lx)也
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他的选择。* ], jf. C7 B0 m& m8 f 荧光灯：亮度高，但可以放在灯盒内，作为泛光照明使用。无法调节亮度是它最大的缺点，限制了它的使用。 ) u0 \6
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震、抗冲击性良好，给生产、运输、使用各个环节带来便利。 2.led元件的体积可以做的非常小，更加便于各种设备的布置和设计。 3.led的发出的光线能量集中度很高，集中在较小的波
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